인텔 코어 i7

"오늘의AI위키"는 AI 기술로 일관성 있고 체계적인 최신 지식을 제공하는 혁신 플랫폼입니다.
"오늘의AI위키"의 AI를 통해 더욱 풍부하고 폭넓은 지식 경험을 누리세요.

1. 개요

인텔 코어 i7은 인텔에서 출시한 고성능 마이크로프로세서 제품군으로, 다양한 세대를 거치며 발전해 왔다. 네할렘 마이크로아키텍처부터 시작하여 샌디브릿지, 아이비브릿지, 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크, 커피레이크, 코멧레이크, 로켓레이크, 엘더레이크, 랩터레이크에 이르기까지 다양한 아키텍처와 공정 기술을 통해 성능을 향상시켜왔다. 각 세대별로 소켓, 코어 수, 캐시, TDP, 지원 메모리 등이 다르며, 데스크톱, 모바일, 임베디드 시스템 등 다양한 환경에 맞춰 출시되었다. 코어 i7은 고성능을 요구하는 사용자들에게 적합하지만, 가격이 비싸고 전력 소비량이 많다는 단점도 존재한다.

더 읽어볼만한 페이지

인텔의 마이크로프로세서 - 인텔 80386
인텔 80386은 1985년 출시된 x86 아키텍처의 32비트 마이크로프로세서로, 온칩 메모리 관리 장치, 3단계 파이프라인, 세 가지 동작 모드를 제공하며, 개인용 컴퓨터와 임베디드 시스템에 널리 사용되었지만 현재는 생산 및 지원이 중단되었고, 32비트 명령어 집합은 현대 x86 아키텍처의 기반이 되었다.
인텔의 마이크로프로세서 - 인텔 4004
인텔 4004는 1971년 인텔에서 출시된 세계 최초의 상용 마이크로프로세서 중 하나이며, 4비트 아키텍처를 기반으로 계산기 라인에 탑재하기 위해 개발되었고, 컴퓨터 소형화와 개인용 컴퓨터 시대에 기여했다.
인텔 x86 마이크로프로세서 - 인텔 80386
인텔 80386은 1985년 출시된 x86 아키텍처의 32비트 마이크로프로세서로, 온칩 메모리 관리 장치, 3단계 파이프라인, 세 가지 동작 모드를 제공하며, 개인용 컴퓨터와 임베디드 시스템에 널리 사용되었지만 현재는 생산 및 지원이 중단되었고, 32비트 명령어 집합은 현대 x86 아키텍처의 기반이 되었다.
인텔 x86 마이크로프로세서 - 인텔 4004
인텔 4004는 1971년 인텔에서 출시된 세계 최초의 상용 마이크로프로세서 중 하나이며, 4비트 아키텍처를 기반으로 계산기 라인에 탑재하기 위해 개발되었고, 컴퓨터 소형화와 개인용 컴퓨터 시대에 기여했다.
낡은 정보를 포함한 문단 - 추미애
추미애는 대한민국의 판사 출신 정치인으로, 김대중 전 대통령의 권유로 정계에 입문하여 다선 국회의원, 더불어민주당 대표, 법무부 장관을 역임했다.
낡은 정보를 포함한 문단 - 옥천군
옥천군은 충청북도 남부에 위치하며 신석기 시대부터 사람이 살았던 곳으로 백제와 신라의 각축장이었고 조선 태종 때 옥천이라는 지명을 얻어 현재는 대전광역시의 위성도시로서 경부고속도로와 경부선 철도가 지난다.

인텔 코어 i7
개요
제11세대부터 최종 세대(제14세대)까지의 인텔 코어 i7 로고
제조 시작	2008년 11월
판매자	인텔
생산자	인텔
최소 공정 규칙	Intel 7
최대 공정 규칙	45nm
명령 집합	Intel 64
아키텍처	x86
마이크로아키텍처	Nehalem (네할렘) Sandy Bridge (샌디브릿지) Haswell (하스웰) Skylake (스카이레이크) Cypress Cove (사이프러스 코브) Sunny Cove (서니 코브) Willow Cove (윌로우 코브) Golden Cove (골든 코브) Raptor Cove (랩터 코브) Gracemont (그레이스몬트)
코어 수	2 ~ 20 (스레드 수: 4 ~ 28)
이전 세대 프로세서	Core 2
다음 세대 프로세서	Core i9 Core Ultra 7 Core 7 Core M
소켓	LGA1156 LGA1155 LGA1150 LGA1151 LGA1151v2 LGA1200 LGA1366 LGA1700 LGA2011 LGA2011-v3 LGA2066
코드네임	Bloomfield (블룸필드) Lynnfield (린필드) Clarksfield (클락스필드) Gulftown (걸프타운) Arrandale (애런데일) Sandy Bridge (샌디 브릿지) Ivy Bridge (아이비 브릿지) Haswell (하스웰) Broadwell (브로드웰) Skylake (스카이레이크) Kaby Lake (카비 레이크) Amber Lake (앰버 레이크) Coffee Lake (커피 레이크) Whiskey Lake (위스키 레이크) Comet Lake (코멧 레이크) Rocket Lake (로켓 레이크) Ice Lake (아이 Lake) Tiger Lake (타이거 Lake) Alder Lake (앨더 Lake) Raptor Lake (랩터 Lake)
브랜드명	Core i7

2. 기능

네할렘 마이크로아키텍처는 인텔 코어 2 시리즈에 비해 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. 주요 변경 사항은 다음과 같다:

시스템 버스: 프론트 사이드 버스(Front Side Bus, FSB)에서 퀵패스 인터커넥트(QuickPath Interconnect, QPI)로 대체되었다. 마더보드는 QPI를 지원하는 칩셋을 사용해야 한다.
메모리 컨트롤러 내장: 메모리 컨트롤러가 노스브리지에서 프로세서 다이 내부로 통합되어 메모리와 프로세서가 직접 연결된다. 메모리는 DDR3를 사용하며, 상위 제품은 트리플 채널, 하위 제품은 듀얼 채널을 지원한다.
네이티브 쿼드 코어: 네 개의 코어, 메모리 컨트롤러, 캐시가 모두 하나의 다이에 위치한다.
인텔 터보 부스트: CPU의 발열과 전력 조건이 만족될 때 기본 클럭보다 높게 작동하도록 하는 기술이다.
동시 멀티스레딩(SMT, 하이퍼스레딩): 네 개의 코어가 동시에 두 개의 스레드를 처리하여 OS상에서 8개의 CPU처럼 보인다.
다이에 캐시 탑재: 각 코어에 32KB의 L1 캐시와 256KB의 L2 캐시, 코어 간 공유되는 8MB의 L3 캐시가 탑재되어 있다.
45nm 공정 기술: High-K Metal Gate 45 nm 공정 기술이 적용되었다.
전력 관리: 사용되지 않는 코어에 전원을 공급하지 않아 전기를 절약한다.
SSE4.2 및 POPCNT 명령 지원: 새로운 명령어 셋트를 지원한다.
VT-x 확장: Virtual Processor ID (VPID) 및 Extended Page Tables (EPT)가 추가되었다.
32nm 공정 룰의 제품은 AES-NI를 지원한다.

Sandy Bridge 세대에서는 Intel AVX를 지원하며, DMI의 통신 속도가 2.5GT/s에서 5.0GT/s로 배증하여 고속화되었다.

Ivy Bridge 세대는 PCI Express 3.0, 인텔 HD 그래픽스 2500/4000 (DirectX 11, OpenGL 3.1, OpenCL 1.1 지원), 새로운 난수 생성기와 RdRand 명령, DDR3L과 모바일 프로세서용 설정 가능한 TDP, 복수의 4K 해상도 동영상 재생, Intel Quick Sync Video 등을 지원한다. 또한, CPU 내부의 열전도재(TIM)가 솔더링에서 써멀 그리스로 변경되었다.

3. 역사

3. 1. 네할렘 마이크로아키텍처 (1세대)

인텔 코어 2 시리즈에서 사용되던 프론트 사이드 버스(FSB) 대신 퀵패스 인터커넥트(QPI)가 도입되었으며, 2008년 11월에 LGA 1366 소켓을 지원하는 코어 i7 프로세서가 출시되었다. 이 프로세서는 X58 칩셋 마더보드와 함께 사용되었다. 2009년 9월에는 LGA 1156 소켓을 사용하는 린필드 프로세서가 출시되었다. 네할렘 마이크로아키텍처는 45nm 공정으로 제조되었으며, DDR3 메모리 컨트롤러를 내장하고 있다. 또한, 터보 부스트와 하이퍼스레딩 기술을 탑재하여 성능을 향상시켰다.

네할렘 마이크로아키텍처의 주요 특징은 다음과 같다:

메모리 컨트롤러 통합: 노스브리지에 있던 메모리 컨트롤러가 프로세서 다이 내부로 통합되어, 메모리와 프로세서가 직접 연결된다.
네이티브 쿼드코어 디자인: 4개의 코어, 메모리 컨트롤러, 캐시가 모두 하나의 다이에 위치한다.
터보 부스트: 사용 중인 코어들이 열 설계 전력(TDP) 내에서 기본 클럭보다 높게 작동하도록 한다.
동시 멀티스레딩(SMT): 하이퍼스레딩 기술을 통해 4개의 코어가 동시에 8개의 스레드를 처리한다.
캐시: 각 코어에 32KB L1 캐시, 256KB L2 캐시, 그리고 코어 간 공유되는 8MB L3 캐시가 탑재되어 있다.
45nm 공정: High-K Metal Gate 45nm 공정 기술이 사용되었다.
전력 관리: 사용되지 않는 코어에 전원을 차단하여 전력 소비를 줄인다.

블룸필드(Bloomfield)

지원 소켓: LGA1366
출시: 2008년 11월 16일 (일본 시간)

Bloomfield
형식	CPU					TDP (W)	지원 메모리	QPI (GT/s)
	코어 수 （스레드 수）	클럭 (GHz)		캐시 (MB)
	코어 수 （스레드 수）	정격	터보	L2	L3
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37153.html 975]	4 (8)	3.33	3.6	1	8	130	DDR3-1066	6.4
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37149.html 965]		3.2	3.46					6.4
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37151.html 960]		3.2	3.46					4.8
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37150.html 950]		3.06	3.33
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37148.html 940]		2.93	3.2
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/41447.html 930]		2.8	3.06
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/37147.html 920]		2.66	2.93

린필드(Lynnfield)

지원 소켓: LGA1156
출시: 2009년 9월 8일 (일본 시간)

Lynnfield
형식	CPU					TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 （스레드 수）	클럭 (GHz)		캐시 (MB)
	코어 수 （스레드 수）	정격	터보	L2	L3
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/48500.html 880]	4 (8)	3.06	3.73	1	8	95	DDR3-1333
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/48499.html 875K]		2.93	3.6
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/41315.html 870]		2.93
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/48498.html 870S]		2.66				82
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/41316.html 860]		2.8	3.46			95
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/41318.html 860S]		2.53	3.46			82

린필드는 듀얼 채널 DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러와 PCI Express 2.0 x16을 탑재했다. 노스브리지 기능이 CPU에 통합되면서, 메인 메모리 이외의 외부 통신은 사우스브리지와 DMI로 연결된다. CPU 다이 내부 통신에는 QPI가 사용된다. 2010년 6월에 출시된 875K는 터보 부스트 작동 시 클럭 배율을 자유롭게 변경할 수 있다.

3. 2. 웨스트미어 마이크로아키텍처 (1세대)

웨스트미어 마이크로아키텍처(Westmere Microarchitecture)는 2010년에 출시된 32nm 공정 기반의 인텔 코어 프로세서 제품군이다.

웨스트미어는 네할렘 마이크로아키텍처의 개선판으로, LGA 1366 소켓을 사용한다. 주요 특징으로는 SSE4.1/4.2 명령어 집합 확장, Intel 64, XD bit, TBT 1.0, HT, EIST 기술 지원 등이 있다. AVX는 탑재되지 않았으며, vPro/VT-d/TXT는 비활성화되었다. L1 캐시는 (32KB+32KB)×6, L2 캐시는 256KB×6, L3 캐시는 12MB이다.

걸프타운(Gulftown)은 2010년 3월 17일 출시된 웨스트미어 기반의 6코어 프로세서이다. 코어 i7 990X, 980X, 980, 970 모델이 있으며, 최대 3.73GHz의 터보 부스트 클럭과 12MB의 L3 캐시를 제공한다.

걸프타운(Gulftown)
형식	CPU					TDP (W)	대응 메모리	QPI (GT/s)
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52585.html 990X	6 (12)	3.46	3.73	1.5	12	130	DDR3-1066	6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/47932.html 980X		3.33	3.6					6.4
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/58664.html 980		3.33	3.6					4.8
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/47933.html 970		3.2	3.46					4.8

3. 3. 샌디브릿지 마이크로아키텍처 (2세대)

인텔 코어 i7의 2세대 샌디브릿지 마이크로아키텍처는 2011년에 출시되었다. 32nm 공정으로 제조되었으며, LGA 1155, LGA 2011 소켓을 사용한다. AVX 명령어 집합을 지원하고, 내장 그래픽(HD Graphics)을 탑재했다.

샌디브릿지 마이크로아키텍처 기반 i7 프로세서는 샌디브릿지-E와 샌디브릿지-DT 제품군으로 나뉜다. 샌디브릿지-E는 LGA 2011 소켓을 지원하며, 3970X, 3960X, 3930K, 3820 모델이 있다. 3970X는 6코어 12스레드, 3.5GHz 기본 클럭, 4.0GHz 터보 클럭, 15MB L3 캐시를 제공한다. 샌디브릿지-DT는 LGA 1155 소켓을 지원하며, 2700K, 2600K, 2600, 2600S 모델이 있다. 2700K는 4코어 8스레드, 3.5GHz 기본 클럭, 3.9GHz 터보 클럭, 8MB L3 캐시, HD 3000 그래픽스를 탑재했다.

모든 샌디브릿지 프로세서는 SSE4.1/4.2 AVX 명령어, Intel 64, XD bit, TBT 2.0, HT, EIST, PCI Express 2.0 기술을 지원한다. 그래픽은 QSV/3D/CVT HD를 지원하며, DirectX 10.1, OpenGL 3.1 API를 지원한다. L1 캐시는 (32KB+32KB)×코어 수, L2 캐시는 256KB×코어 수, L3 캐시는 모델에 따라 8MB, 10MB, 12MB, 15MB이다.

vPro/TXT는 2600/2600S에만 유효하며, VT-d는 3970X/3960X(C2 스테핑)/3930K(C2 스테핑)/3820/2600/2600S에만 유효하다.

샌디 브리지-E
형식	CPU					TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/70845.html 3970X]	6 (12)	3.5	4.0	1.5	15	150	DDR3-1600
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/63696.html 3960X]		3.3	3.9		15	130
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/63697.html 3930K]		3.2	3.8		12
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/63698.html 3820]	4 (8)	3.6	3.8	1	10

샌디 브리지-DT
형식	CPU					GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)		형식	EU 수	클럭 (MHz)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3	형식	EU 수	정격	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/61275.html 2700K]	4 (8)	3.5	3.9	1	8	HD 3000	12	850	1350	95	DDR3-1333
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52214.html 2600K]		3.4	3.8			HD 3000	12
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52213.html 2600]		3.4				HD 2000	6
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/52215.html 2600S]		2.8				HD 2000	6			65

3. 4. 아이비브릿지 마이크로아키텍처 (3세대)

아이비브릿지 마이크로아키텍처(코드네임 아이비브릿지)는 2012년에 출시된 3세대 코어 i7 프로세서이다. 22nm 공정과 3D 트라이게이트 트랜지스터 기술을 도입하여 제조되었으며, PCI 익스프레스 3.0을 지원한다. LGA 1155, LGA 2011 소켓을 사용한다. 내장 그래픽 성능이 향상되어 HD Graphics 4000을 탑재했다.

아이비브릿지-E 프로세서는 LGA2011 소켓을 지원하며, 2013년 9월 11일에 출시되었다. 4960X, 4930K, 4820K 모델이 있으며, 4960X는 6코어 12스레드, 3.6GHz의 기본 클럭과 4.0GHz의 터보 클럭을 제공한다. TDP는 130W이며 DDR3-1866 메모리를 지원한다.

Ivy Bridge-E
형식	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	대응 메모리
4960X	6 (12)	3.6	4.0	15	130	DDR3-1866
4930K	6 (12)	3.4	3.9	12
4820K	4 (8)	3.7	3.9	10

아이비브릿지-DT 프로세서는 LGA1155 소켓을 지원하며, 2012년 4월 29일에 출시되었다. 3770K, 3770, 3770S, 3770T 모델이 있으며, 모두 4코어 8스레드, HD 4000 그래픽, 8MB의 L3 캐시를 제공한다. 3770K는 3.5GHz의 기본 클럭과 3.9GHz의 터보 클럭, 77W의 TDP를 갖는다.

Ivy Bridge-DT
형식	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	대응 메모리
3770K	4 (8)	3.5	3.9	8	77	DDR3-1600
3770		3.4			77
3770S		3.1			65
3770T		2.5	3.7		45

모바일용 아이비브릿지 프로세서는 소켓 G2(rPGA988B) 또는 온보드(BGA1224 또는 BGA1023) 소켓을 사용하며, 2012년 4월에 출시되었다. 3940XM, 3517U 등 다양한 모델이 있으며, HD 4000 그래픽을 탑재하고 DDR3-1600 메모리를 지원한다.

3. 5. 하스웰 마이크로아키텍처 (4세대)

'''하스웰 마이크로아키텍처'''(Haswell microarchitecture)는 2013년에 출시된 4세대 인텔 코어 i7 프로세서이다. 22nm 공정에서 제조되었으며, LGA 1150, LGA2011-v3 소켓을 사용한다.

하스웰 마이크로아키텍처는 AVX2 명령어 집합을 지원하며, 내장 그래픽 성능이 향상되어 HD Graphics 4600, Iris Pro Graphics 5200 등을 탑재하였다. 하스웰, 하스웰-E, 하스웰-H 제품군이 출시되었다.

하스웰은 DirectX 12를 지원하지만, 이후 권한 상승 취약점이 발견되어 15.40.44.5107 이후의 드라이버에서는 DirectX 12 지원이 비활성화되었다. Intel 사이트에서 15.36 드라이버를 설치하여 DirectX 12를 사용할 수 있다.

하스웰-E 프로세서는 LGA2011-v3 소켓을 지원하며, 모델에 따라 6개 또는 8개의 코어를 가지고 있다. TDP는 140W이며, DDR4-2133 메모리를 지원한다.

하스웰-DT 프로세서는 LGA 1150 소켓을 지원하며, 4개의 코어와 8개의 스레드를 가지고 있다. 모델에 따라 HD 4600 그래픽을 내장하고 있으며, TDP는 35W에서 88W까지 다양하다.

하스웰-H 프로세서는 소켓 G3 (rPGA946B) 또는 온보드 (BGA1364 또는 BGA1168) 소켓을 사용하며, 모델에 따라 Iris Pro 5200 또는 HD 4600 그래픽을 내장하고 있다. TDP는 37W에서 65W까지 다양하다.

3. 6. 브로드웰 마이크로아키텍처 (5세대)

브로드웰 마이크로아키텍처(Broadwell microarchitecture)는 2015년에 출시된 5세대 인텔 코어 i7 프로세서이다. 하스웰 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 14nm 공정으로 제조되었다.

브로드웰은 데스크탑용(Broadwell-DT)으로 LGA 1150 소켓을, 익스트림 에디션(Broadwell-E)은 LGA2011-v3 소켓을 지원한다. 내장 그래픽 성능이 향상되어 Iris Pro Graphics 6200을 탑재한 모델도 출시되었다.

명령어 집합 확장으로는 SSE4.1/4.2, AVX 2.0을 지원하며, Intel 64, XD bit, TBT 2.0, TBMT 3.0, HT, EIST, PCI Express 3.0 등의 기술을 지원한다. 그래픽 출력은 eDP/DP/HDMI/DVI/VGA를 지원하고, QSV/3D/WiDi/CVT HD 등의 그래픽 기능을 지원하며, DirectX 11.2, OpenGL 4.3 API를 지원한다.

캐시 용량은 L1 캐시가 (32KB+32KB)×코어 수, L2 캐시가 256KB×코어 수, L3 캐시는 모델에 따라 6MB, 15MB, 20MB, 또는 25MB이다.

'''Broadwell-E''': 2016년 5월 31일에 출시되었다. 6950X, 6900K, 6850K, 6800K 모델이 있으며, TDP는 140W이고 DDR4-2400 메모리를 지원한다. 6950X/6900K/6850K/6800K 모델은 Turbo Boost Max Technology (TBMT) 3.0을 지원한다.

Broadwell-E
형식	CPU					TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/94456.html 6950X]	10 (20)	3.0	3.5	2.5	25	140	DDR4-2400
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/94196.html 6900K]	8 (16)	3.2	3.7	2	20
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/94188.html 6850K]	6 (12)	3.6	3.8	1.5	15
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/94189.html 6800K]	6 (12)	3.4	3.6	1.5	15

'''Broadwell-DT''': 2015년 6월 18일에 출시되었다. 5775C 모델이 있으며, TDP는 65W이고 DDR3-1600 메모리를 지원한다. Iris Pro 6200 내장 그래픽을 탑재했다.

Broadwell-DT
형식	CPU						GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)			형식	EU 수	클럭 (MHz)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3	L4	형식	EU 수	정격	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88040.html 5775C]	4 (8)	3.3	3.7	1	6	128	Iris Pro 6200	48	300	1150	65	DDR3-1600

'''Broadwell-H''': 5775R, 5950HQ, 5850HQ, 5750HQ, 5700HQ 모델은 Iris Pro 6200 내장 그래픽을 탑재했으며, 5850EQ, 5700EQ 모델은 HD 5600 내장 그래픽을 탑재했다.

3. 7. 스카이레이크 마이크로아키텍처 (6세대)

인텔 코어 i7 스카이레이크 마이크로아키텍처(6세대)는 2015년에 출시되었으며,^[17] 14nm 공정을 기반으로 한다. LGA 1151, LGA 2066 소켓을 사용하며, DDR4 메모리를 지원한다. 내장 그래픽 성능이 향상되어 HD Graphics 530을 탑재했다. 스카이레이크-S, 스카이레이크-X, 스카이레이크-H 제품군이 출시되었다.

모든 스카이레이크 프로세서는 14nm 공정으로 제조되었으며, SSE4.1/4.2, AVX 2.0 명령어 집합 확장과 Intel 64, XD 비트, TBT 2.0, HT, EIST, PCI Express 3.0 기술을 지원한다. 그래픽 출력은 eDP/DP/HDMI/DVI를 지원하며, 4K, QSV, 3D, WiDi, CVT HD 기능을 지원한다. API는 DirectX 12, OpenGL 4.4를 지원한다. 캐시 용량은 L1: (32KB+32KB)×4, L2: 256KB×4, L3: 8MB, 8.25MB, 11MB, 16.5MB이다.

스카이레이크-X는 LGA2066 소켓을 지원한다.

Skylake-X
모델	코어 수 (스레드 수)	기본 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/123767.html 7820X]	8 (16)	3.6	4.3	8	11	140	DDR4-2666
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/123589.html 7800X]	6 (12)	3.5	4.0	6	8.25	140	DDR4-2400

Skylake-X Refresh
모델	코어 수 (스레드 수)	기본 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/189122.html 9800X]	8 (16)	3.8	4.4	8	16.5	165	DDR4-2666

스카이레이크-S는 LGA1151 소켓을 지원한다.

Skylake-S
모델	코어 수 (스레드 수)	기본 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 모델	EU 수	기본 클럭 (MHz)	터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	지원 메모리
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88195.html 6700K]	4 (8)	4.0	4.2	1	8	HD 530	24	350	1150	91	DDR4-2133 DDR3-1600
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88196.html 6700]		3.4	4.0						1150	65
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88200.html 6700T]		2.8	3.6						1100	35
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88201.html 6700TE]	4 (8)	2.4	3.4	1	8	HD 530	24	350	1000	35	DDR4-2133 DDR3-1600

스카이레이크-H
온보드(BGA1440 또는 BGA1356)형태를 지원한다.

Skylake-H
모델	코어 수 (스레드 수)	기본 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	L4 캐시 (MB)	GPU 모델	EU 수	기본 클럭 (MHz)	터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	지원 메모리
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/93339.html 6785R]	4 (8)	3.3	3.9	1	8	128	Iris Pro 580	72	350	1150	65	DDR4-2133 DDR3-1600
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/93336.html 6970HQ]	4 (8)	2.8	3.7	1	8	128	Iris Pro 580	72	350	1050	45	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/93340.html 6870HQ]		2.7	3.6		8					1000
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/93341.html 6770HQ]		2.6	3.5		6					950
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88972.html 6920HQ]		2.9	3.8		8	rowspan="4" #REDIRECT	HD 530	24		1050
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88969.html 6820HK]		2.7	3.6
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88970.html 6820HQ]		2.7	3.6
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88967.html 6700HQ]		2.6	3.5		6
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/90426.html 6820EQ]	4 (8)	2.8	3.5	1	8	HD 530	24	350	1000	45	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/90615.html 6822EQ]	4 (8)	2.0	2.8	1	8	HD 530	24	350	1000	25	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866

스카이레이크-U

Skylake-U
모델	코어 수 (스레드 수)	기본 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	L4 캐시 (MB)	GPU 모델	EU 수	기본 클럭 (MHz)	터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	지원 메모리
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/91167.html 6567U]	2 (4)	3.3	3.6	0.5	4	64	Iris 550	48	300	1100	28	DDR4-2133 DDR3-1600 LPDDR3-1866
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/91169.html 6660U]		2.4	3.4				Iris 540			1050	15
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/91497.html 6650U]		2.2	3.4
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/91163.html 6560U]		2.2	3.2
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88192.html 6600U]		2.6	3.4			rowspan="3" #REDIRECT	HD 520	24
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/88194.html 6500U]		2.5	3.1				HD 520	24
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/93430.html 6498DU]		2.5	3.1			HD 510	12

마이크로소프트는 Windows 7/8.1에 대한 지원을 2018년 7월 17일에 종료할 예정이었으나, 2016년 8월 11일에 철회하고 각 OS의 연장 지원 종료일까지 지원하기로 결정했다. 긴급 보안 업데이트는 Windows 7은 2020년 1월 14일, Windows 8.1은 2023년 1월 10일까지 지원되었다. Windows 10에서 Windows 11로의 업데이트 요건은 스카이레이크-X 시리즈가 완화되었다.

일부 모델(6700/6700T)은 vPro/TXT를 지원하며, Intel SGX(Software Guard Extensions) 지원 여부는 모델에 따라 다르다(SR2BR, SR2BT, SR2BU는 미지원, SR2L0, SR2L2, SR2L3는 지원).

3. 8. 카비레이크 마이크로아키텍처 (7세대)

카비레이크(Kaby Lake) 마이크로아키텍처는 2017년에 출시된 7세대 인텔 코어 i7 프로세서이다.^[19] LGA 1151, LGA2066 소켓을 사용하며, 14nm+ 공정으로 제조되었다.^[18] 이전 세대인 스카이레이크 마이크로아키텍처를 기반으로 개선되었으며, 내장 그래픽 성능이 향상되어 HD Graphics 630을 탑재했다.

카비레이크는 다양한 제품군으로 출시되었다:

카비레이크-S: LGA1151 소켓을 지원하며, 7700K, 7700, 7700T 모델이 있다. 4코어 8스레드를 지원하고, HD 630 내장 그래픽을 탑재했다.^[19]
카비레이크-X: LGA2066 소켓을 지원하며, 7740X 모델이 있다. 4코어 8스레드를 지원한다.
카비레이크-H: 고성능 모바일 프로세서로, 7920HQ, 7820HK, 7820HQ, 7700HQ, 7820EQ 모델이 있다. 4코어 8스레드를 지원하고, HD 630 내장 그래픽을 탑재했다.
카비레이크-G: 8809G, 8709G, 8706G, 8705G 모델이 있으며, 4코어 8스레드와 RX Vega M GH/GL 내장 그래픽을 탑재했다.
카비레이크-R: 저전력 모바일 프로세서로, 8650U, 8550U 모델이 있다. 4코어 8스레드를 지원하고, UHD 620 내장 그래픽을 탑재했다.
카비레이크-U: 저전력 모바일 프로세서로, 7567U, 7660U, 7560U, 7600U, 7500U 모델이 있다. 2코어 4스레드를 지원하며, Iris Plus 650/640 또는 HD 620 내장 그래픽을 탑재했다.
카비레이크-Y: 초저전력 모바일 프로세서로, 7Y75 모델이 있다. 2코어 4스레드를 지원하고, HD 615 내장 그래픽을 탑재했다.

이 외에도 8세대 제품군에 속하는 엠버레이크-Y(Amber Lake-Y)는 8510Y, 8500Y 모델이 있으며, 엠버레이크-Y 리프레시(Amber Lake-Y Refresh)는 10510Y 모델이 있다.

3. 9. 커피레이크 마이크로아키텍처 (8/9세대)

커피레이크 마이크로아키텍처는 2017년에 출시된 인텔 코어 i7 프로세서 제품군이다.^[20]^[21] LGA 1151v2 소켓을 사용하며, 14nm++ 공정으로 제조되었다. 최대 8코어를 지원하며, 커피레이크-S, 커피레이크-S Refresh, 커피레이크-H, 커피레이크-U, 커피레이크-B 제품군이 출시되었다.^[20]^[21]

모든 커피레이크 프로세서는 다음의 공통 사항을 갖는다.

14nm 공정
스카이레이크 마이크로아키텍처 기반
명령어 집합 확장: SSE4.1, SSE4.2, AVX2
기술: Intel 64, XD bit, TBT 2.0, HT, EIST, PCI Express 3.0 지원
그래픽 출력: eDP/DP/HDMI 1.4
그래픽 기능: 4K/QSV/3D/WiDi/CVT HD 지원
API: DirectX 12, OpenGL 4.5

Coffee Lake-SCoffee Lake-S는 데스크톱용 프로세서로, 2017년 11월 2일에 출시되었다.^[20] 8세대 코어 i7 프로세서에 해당한다.

Coffee Lake-S
모델명	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 모델명	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/148263.html 8086K	6 (12)	4.0	5.0	1.5	12	UHD 630	24	350	1200	95	DDR4-2666
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/126684.html 8700K		3.7	4.7							95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/126686.html 8700		3.2	4.6							65
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/129948.html 8700T		2.4	4.0							35

Coffee Lake-S RefreshCoffee Lake-S Refresh는 2018년 11월 2일에 출시된^[21] 데스크톱용 프로세서로, 9세대 코어 i7 프로세서에 해당한다.

Coffee Lake-S Refresh
모델명	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 모델명	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/186604.html 9700K	8 (8)	3.6	4.9	2	12	UHD 630	24	350	1200	95	DDR4-2666
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/190885.html 9700KF		3.6	4.9			colspan="4" #REDIRECT				95
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191792.html 9700		3.0	4.7			UHD 630	24	350	1200	65
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/193738.html 9700F		3.0	4.7			colspan="4" #REDIRECT				65
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191048.html 9700T		2.0	4.3			UHD 630	24	350	1200	35

Coffee Lake-BCoffee Lake-B는 2018년 2분기에 출시된 임베디드 시스템용 프로세서이다.

Coffee Lake-B
형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134905.html 8700B	6 (12)	3.2	4.6	1.5	12	UHD 630	24	350	1200	65	DDR4-2666

Coffee Lake-HCoffee Lake-H는 2018년 2분기에 출시된 고성능 모바일 프로세서이다.

Coffee Lake-H
형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134899.html 8850H	6 (12)	2.6	4.3	1.5	9	UHD 630	24	350	1150	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134906.html 8750H	6 (12)	2.2	4.1	1.5	9	UHD 630	24	350	1100	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133

Coffee Lake-H RefreshCoffee Lake-H Refresh는 2019년 2분기에 출시된 고성능 모바일 프로세서로, 9세대 코어 i7 프로세서에 해당한다.

Coffee Lake-H Refresh
형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191047.html 9850H	6 (12)	2.6	4.6	1.5	12	UHD 630	24	350	1150	45	DDR4-2666 LPDDR3-2133
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191045.html 9750H			4.5			UHD 630	24	350	1150
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191046.html 9750HF			4.5			colspan="4" #REDIRECT

Coffee Lake-UCoffee Lake-U는 2018년 2분기에 출시된 저전력 모바일 프로세서이다.

Coffee Lake-U
형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	L4 캐시 (MB)	GPU 형식	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/191050.html 8569U	4 (8)	2.8	4.7	1	8	128	Iris Plus 655	48	300	1200	28	DDR4-2400 LPDDR3-2133
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/137979.html 8559U		2.7	4.5				Iris Plus 655			1200	28
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/192996.html 8557U		1.7	4.5				Iris Plus 645			1150	15

Whiskey Lake-UWhiskey Lake-U는 2018년 3분기에 출시된 저전력 모바일 프로세서이다.

Whiskey Lake-U
형식	코어 수 (스레드 수)	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형식	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/193563.html 8665U	4 (8)	1.9	4.8	1	8	UHD 620	24	300	1150	15	DDR4-2400 LPDDR3-2133
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/149091.html 8565U	4 (8)	1.8	4.6	1	8	UHD 620	24	300	1150	15	DDR4-2400 LPDDR3-2133

;Coffee Lake-S

대응 소켓: LGA1151v2

Coffee Lake-S Refresh
형번	코어 수 （스레드 수）	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형번	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/195306.html 9700E	8 (8)	2.6	4.4	2	12	UHD 630	24	350	1150	65	DDR4-2666
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/195329.html 9700TE	8 (8)	1.8	3.8	2	12	UHD 630	24	350	1150	35	DDR4-2666

;Coffee Lake-H

Coffee Lake-H Refresh
형번	코어 수 （스레드 수）	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형번	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/195328.html 9850HE	6 (12)	2.7	4.4	1.5	9	UHD 630	24	350	1150	45	DDR4-2666
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/195333.html 9850HL	6 (12)	1.9	4.1	1.5	9	UHD 630	24	350	1150	25	DDR4-2666

;Whiskey Lake-U

Whiskey Lake-U
형번	코어 수 （스레드 수）	정격 클럭 (GHz)	터보 클럭 (GHz)	L2 캐시 (MB)	L3 캐시 (MB)	GPU 형번	EU 수	GPU 정격 클럭 (MHz)	GPU 터보 클럭 (MHz)	TDP (W)	대응 메모리
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/193554.html 8665UE	4 (8)	1.7	4.4	1	8	UHD 620	24	300	1150	15	DDR4-2400 LPDDR3-2133

3. 10. 코멧레이크 마이크로아키텍처 (10세대)

인텔 코어 i7 10세대 프로세서는 2020년 5월 20일에 출시되었으며,^[22] LGA1200 소켓을 사용한다. 14nm+++ 공정 기술을 기반으로 하며, 최대 10코어를 지원한다. 코멧레이크 마이크로아키텍처는 스카이레이크(Skylake)를 기반으로 한다. 명령어 집합 확장으로는 SSE4.1, SSE4.2, AVX2를 지원하며, Intel 64, XD bit, TBT 3.0, HT, EIST, PCI Express 3.0 기술을 지원한다.

코멧레이크-S는 데스크톱용 프로세서로, 코어 i7-10700K, 10700KF, 10700, 10700F, 10700T 모델이 있다. 8코어 16스레드를 지원하며, 최대 5.0GHz의 터보 클럭 속도를 제공한다. 내장 그래픽은 UHD 630이며, DDR4-2933 메모리를 지원한다.

코멧레이크-H는 고성능 모바일용 프로세서로, 코어 i7-10875H, 10870H, 10850H, 10750H 모델이 있다. 최대 8코어 16스레드를 지원하며, 최대 5.1GHz의 터보 클럭 속도를 제공한다. 내장 그래픽은 UHD 630이며, DDR4-2933 메모리를 지원한다.

코멧레이크-U는 저전력 모바일용 프로세서로, 코어 i7-10810U, 10710U, 10610U, 10510U 모델이 있다. 최대 6코어 12스레드를 지원하며, 최대 4.9GHz의 터보 클럭 속도를 제공한다. 내장 그래픽은 UHD 620이며, DDR4-2666, LPDDR4-2933, LPDDR3-2133 메모리를 지원한다.

코멧레이크-S에는 임베디드용 코어 i7-10700E와 코어 i7-10700TE가 있다.


구분	모델명	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)	TDP (W)	특징
데스크톱용	https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/199335.html 10700K	8 (16)	3.8 (터보 5.0)	125	UHD 630 내장 그래픽
고성능 모바일용	https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/202329.html 10875H	8 (16)	2.3 (터보 4.9)	45	UHD 630 내장 그래픽
저전력 모바일용	https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/201888.html 10810U	6 (12)	1.1 (터보 4.9)	15	UHD 620 내장 그래픽
임베디드용	https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/203908.html 10700E	8 (16)	2.9 (터보 4.5)	65	UHD 630 내장 그래픽

3. 11. 로켓레이크 마이크로아키텍처 (11세대)

로켓레이크 마이크로아키텍처(11세대)는 2021년 3월 30일에 출시되었으며, LGA1200 소켓을 사용한다. 14nm 공정의 Cypress Cove 아키텍처를 기반으로 한다. PCI Express 4.0을 지원하며, 내장 그래픽 성능이 향상되어 UHD Graphics 750을 탑재했다.

프로세서의 명령 집합 확장으로는 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512를 지원하며, Intel 64, XD bit, TBT 3.0, HT, EIST 기술이 적용되었다. 그래픽 출력은 eDP/DP/HDMI 1.4를 지원하며, 4K/QSV/3D/CVT HD 기능을 지원한다. API는 DirectX 12.1, OpenGL 4.5를 지원하지만, 이는 GPU가 내장된 타입에 한한다. 캐시 용량은 L1: 80KB×8, L2: 512KB×8, L3: 16MB이다.

로켓레이크-S 제품군은 다음과 같다:

Rocket Lake-S
모델	CPU					GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)	클럭 (GHz)		캐시 (MB)		모델	EU 수	클럭 (MHz)
	코어 수 (스레드 수)	정격	터보	L2	L3	모델	EU 수	정격	터보
11700K	8 (16)	3.6	4.9	4	16	UHD 750	32	350	1300	125	DDR4-3200
11700KF		3.6	4.9			colspan="4" #REDIRECT				125
11700		2.5	4.8			UHD 750	32	350	1300	65
11700F		2.5	4.8			colspan="4" #REDIRECT				65
11700T		1.4	4.5			UHD 750	32	350	1300	35

3. 12. 엘더레이크 마이크로아키텍처 (12세대)

엘더레이크(Alder Lake)는 2021년 11월 4일에 출시된 12세대 인텔 코어 i7 프로세서이다. LGA1700 소켓을 사용하며, Intel 7 공정(10nm Enhanced SuperFin)으로 제조되었다.

엘더레이크는 성능 코어(P-코어, Golden Cove)와 효율 코어(E-코어, Gracemont)를 결합한 하이브리드 아키텍처를 도입했다. 이는 이전 세대와 비교했을 때 큰 변화이며, 싱글 스레드 및 멀티 스레드 성능을 모두 향상시키는 데 기여했다.

엘더레이크는 DDR5 메모리와 PCIe 5.0을 지원한다. 출시된 제품군은 다음과 같다:

엘더레이크-S (Alder Lake-S): 데스크톱용 프로세서로, 코어 i7-12700K, 12700KF, 12700, 12700F, 12700T 등의 모델이 있다. 12700K와 12700KF는 8개의 P-코어와 4개의 E-코어를 가지며, 최대 4.9GHz (P-코어 터보) 및 3.8GHz (E-코어 터보) 클럭 속도를 제공한다. 내장 그래픽은 UHD 770 (32 EU)이다.
엘더레이크-HX (Alder Lake-HX): 고성능 모바일 워크스테이션용 프로세서로, 코어 i7-12850HX, 12800HX, 12650HX 등의 모델이 있다. 12850HX는 8개의 P-코어와 8개의 E-코어를 가지며, 최대 4.8GHz (P-코어 터보) 클럭 속도를 제공한다.
엘더레이크-H (Alder Lake-H): 고성능 노트북용 프로세서로, 코어 i7-12800H, 12700H, 12650H 등의 모델이 있다. 12800H와 12700H는 6개의 P-코어와 8개의 E-코어를 가진다.
엘더레이크-P (Alder Lake-P): 얇고 가벼운 노트북용 프로세서로, 코어 i7-1280P, 1270P, 1260P 등의 모델이 있다. 1280P는 6개의 P-코어와 8개의 E-코어를 가진다.
엘더레이크-U (Alder Lake-U): 초저전력 노트북용 프로세서로, 코어 i7-1265U, 1255U, 1260U, 1250U 등의 모델이 있다.
엘더레이크-PS (Alder Lake-PS): 임베디드 시스템용 프로세서이다.

각 제품군에 대한 자세한 내용은 아래 표와 같다.

Alder Lake-S
형번	CPU								GPU				TDP (W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		형번	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P 코어		E 코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P 코어	E 코어	정격	터보	정격	터보	L2	L3			정격	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134594.html 12700K]	8 (16)	4 (4)	3.6	4.9	2.7	3.8	12	25	UHD 770	32	300	1500	125	190	DDR5-4800 DDR4-3200
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134595.html 12700KF]			3.6	4.9	2.7	3.8			colspan="4" #REDIRECT				125	190
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134591.html 12700]			2.1	4.8	1.6	3.6			UHD 770	32	300	1500	65	180
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134592.html 12700F]			2.1	4.8	1.6	3.6			colspan="4" #REDIRECT				65	180
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/134596.html 12700T]			1.4	4.6	1.0	3.4			UHD 770	32	300	1500	35	99

Alder Lake-HX
모델	CPU								GPU				TDP(W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P코어		E코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P코어	E코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/228442.html 12850HX]	8 (16)	8 (8)	2.1	4.8	1.5	3.4	14	25	UHD Graphics	32		1450	55	157	DDR5-4800 DDR4-3200
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226058.html 12800HX]	8 (16)		2.0	4.8		3.4	14	25
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/228795.html 12650HX]	6 (12)		2.0	4.7		3.3	11.5	24

Alder Lake-HX Refresh
모델	CPU								GPU				TDP(W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P코어		E코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P코어	E코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/232166.html 13700HX]	8 (16)	8 (8)	2.1	5.0	1.5	3.7	14	30	UHD Graphics	32		1550	55	157	DDR5-4800 DDR4-3200
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/232101.html 13650HX]	6 (12)	8 (8)	2.6	4.9	1.9	3.6	11.5	24	UHD Graphics	16		1550	55	157	DDR5-4800 DDR4-3200

Alder Lake-H
모델	CPU								GPU				TDP (W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P코어		E코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P코어	E코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226059.html 12800H]	6 (12)	8 (8)	2.4	4.8	1.8	3.7	11.5	24	Iris Xe Graphics	96		1400	45	115	DDR5-4800 DDR4-3200 LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/132228.html 12700H]		8 (8)	2.3	4.7	1.7	3.5	11.5		Iris Xe Graphics	96
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226066.html 12650H]		4 (4)	2.3	4.7	1.7	3.5	9.5		UHD Graphics	64

Alder Lake-P
모델	CPU								GPU				TDP (W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P코어		E코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P코어	E코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226253.html 1280P]	6 (12)	8 (8)	1.8	4.8	1.3	3.6	11.5	24	Iris Xe Graphics	96		1450	28	64	DDR5-4800 DDR4-3200 LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226255.html 1270P]	4 (8)		2.2	4.8	1.6	3.5	9	18				1400
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226254.html 1260P]	4 (8)		2.1	4.7	1.5	3.4	9	18				1400

Alder Lake-U
모델	CPU								GPU				TDP (W)		지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)		PBP	MTP
	코어 수 (스레드 수)		P코어		E코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P코어	E코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226258.html 1265U]	2 (4)	8 (8)	1.8	4.8	1.3	3.6	6.5	12	Iris Xe Graphics	96		1250	15	55	DDR5-4800 DDR4-3200 LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226259.html 1255U]			1.7	4.7	1.2	3.5						1250	15	55	DDR5-4800 DDR4-3200 LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226455.html 1260U]			1.1		0.8							950	9	29	LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/226454.html 1250U]			1.1		0.8							950	9	29	LPDDR5-5200 LPDDR4X-4266

Alder Lake-PS
모델	CPU								GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)
	코어 수 (스레드 수)		P 코어		E 코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P 코어	E 코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/229953.html 12800HL]	6 (12)	8 (8)	2.4	4.8	1.8	3.7	11.5	24	Iris Xe Graphics	96		1400	45	DDR5-4800 DDR4-3200
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/228459.html 12700HL]	6 (12)	8 (8)	2.3	4.7	1.7	3.5	11.5	24	Iris Xe Graphics	96		1400	45	DDR5-4800 DDR4-3200

Alder Lake-PS
모델	CPU								GPU				TDP (W)	지원 메모리
	코어 수 (스레드 수)		클럭 (GHz)				캐시 (MB)		브랜드	EU 수	클럭 (MHz)
	코어 수 (스레드 수)		P 코어		E 코어		캐시 (MB)				클럭 (MHz)
	P 코어	E 코어	기본	터보	기본	터보	L2	L3			기본	터보
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/230905.html 1265UL]	2 (4)	8 (8)	1.8	4.8	1.3	2.7	6.5	12	Iris Xe Graphics	96		1250	15	DDR5-4800 DDR4-3200
[https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/products/sku/230904.html 1255UL]	2 (4)	8 (8)	1.7	4.7	1.2	2.6	6.5	12	Iris Xe Graphics	96		1250	15	DDR5-4800 DDR4-3200

3. 13. 랩터레이크 마이크로아키텍처 (13/14세대)

랩터레이크(Raptor Lake)는 2022년 10월 20일에 출시된 13세대 인텔 코어 i7 프로세서 제품군이다. 14세대 랩터레이크 리프레시는 2023년 10월 17일에 출시되었다. 랩터레이크는 LGA1700 소켓을 사용하며, 개선된 Intel 7 공정을 기반으로 한다. P-코어(Raptor Cove)와 E-코어(Gracemont)의 성능이 향상되었으며, 일부 모델은 더 많은 E-코어를 탑재했다.

랩터레이크 제품군은 데스크톱용 랩터레이크-S, 고성능 모바일용 랩터레이크-HX, 모바일용 랩터레이크-H, 저전력 모바일용 랩터레이크-P, 초저전력 모바일용 랩터레이크-U, 임베디드용 랩터레이크-PS 등으로 구성된다.

랩터레이크-S 및 랩터레이크-S 리프레시 프로세서의 주요 특징은 다음과 같다:

Raptor Lake-S/Raptor Lake-S Refresh 주요 특징
구분	코어 수 (P/E)	최대 터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
13700K/13700KF	8/8	5.3	30	125/253	DDR5-5600 DDR4-3200
13700/13700F	8/8	5.1	30 (13790F는 33)	65/219
13700T	8/8	4.8	30	35/106
14700K/14700KF	8/12	5.5	33	125/253
14700/14700F	8/12	5.3	33	65/219
14700T/14790F	8/12 (14790F는 8/8)	5.0 (14790F는 5.3)	33 (14790F는 36)	35/106 (14790F는 65/219)

랩터레이크-HX 및 랩터레이크-HX 리프레시 프로세서의 주요 특징은 다음과 같다:

Raptor Lake-HX/Raptor Lake-HX Refresh 주요 특징
구분	코어 수 (P/E)	최대 터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
13850HX	8/12	5.3	30	55/157	DDR5-5600 DDR4-3200
14700HX	8/12	5.5	33	55/157
14650HX	8/8	5.2	30	55/157

랩터레이크-H, 랩터레이크-P, 랩터레이크-U 프로세서의 주요 특징은 다음과 같다:

Raptor Lake-H/Raptor Lake-P/Raptor Lake-U 주요 특징
구분	코어 수 (P/E)	최대 터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
13800H 외	6/8	5.2	24	45/115	DDR5-5200 DDR4-3200 LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266
1370P 외	6/8 (1360P는 4/8)	5.2 (1360P는 5.0)	24 (1360P는 18)	28/64
1365U 외	2/8	5.2 (1355U는 5.0)	12	15/55

랩터레이크-S, 랩터레이크-H, 랩터레이크-P, 랩터레이크-U의 임베디드 버전의 특징은 다음과 같다:

Raptor Lake-S/Raptor Lake-H/Raptor Lake-P/Raptor Lake-U 임베디드 주요 특징
구분	코어 수 (P/E)	최대 터보 클럭 (GHz)	L3 캐시 (MB)	TDP (W)	지원 메모리
13700E 외	8/8	5.1	30	65	DDR5-5600 DDR4-3200
14701E 외	8/12	5.4	33	65
13800HE 외	6/8	5.0	24	45/115		DDR5-5200 DDR4-3200 LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266
1375PRE 외	6/8	4.8	24	28/64		DDR5-5200 DDR4-3200 LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266
1366URE 외	2/8	4.9	12	15/55	DDR5-5200 DDR4-3200 LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266

4. 제품군

코어 i7 프로세서는 사용자의 요구에 맞춰 선택할 수 있도록 다양한 제품군으로 출시되었다.

이전의 코어 마이크로아키텍처와 비교하면, DDR3 SDRAM 메모리 컨트롤러를 내장하고, 프론트 사이드 버스(FSB) 대신 퀵패스 인터커넥트(QPI) 기술로 메모리를 관리한다. 또한, L2 캐시는 코어마다 독립되어 있으며, 인텔의 데스크톱 프로세서에는 없었던 L3 캐시가 내장되어 공유된다. 펜티엄 4에 채용되었던 하이퍼스레딩과 비슷한 동시 멀티스레딩(SMT) 기술도 탑재되었다.

아키텍처	프로세서 이름	상품명	코어	L3 캐시	소켓	TDP	공정	입출력버스	출시일
하스웰	하스웰	코어 i7-5960X 익스트림 에디션	8	20 MB	LGA 2011-v3	140W	22 nm	4× DDR4	2014년 8월
		코어 i7-4790K	4	8 MB	LGA 1150	88 W		PCI 익스프레스 3.0	2014년 6월
		코어 i7-4790				84 W			2014년 3월
		코어 i7-4770(K)				84 W			2013년 6월
		코어 i7-4770S				65W			2013년 6월
샌디브릿지	아이비브리지	코어 i7-4960X 익스트림 에디션	6	15 MB	LGA 2011	130W			2013년 9월
		코어 i7-3770(K)	4	8 MB	LGA 1155	77W			2012년 4월
		코어 i7-3770S				65W
		코어 i7-3770T				45W
		코어 i7-3920XM 익스트림 에디션			FCPGA988	55W	32 nm	다이렉트 미디어 인터페이스 2.0, PCI 익스프레스, FDI, 2 × DDR3	2011년 1월
	샌디브릿지	코어 i7-2820QM			FCPGA988 FCBGA1224	45W
		코어 i7-2xxxQx		6 MB	FCPGA988 FCBGA1224	45W
		코어 i7-2xxx(K)		8 MB	LGA 1155	95W
		코어 i7-2xxxS		8 MB	LGA 1155	65W
웨스트미어	걸프타운	코어 i7-9xxX 익스트림 에디션	6	12 MB	LGA 1366	130W		QPI, 3 × DDR3	2010년 3월
웨스트미어	걸프타운	코어 i7-970	6	12 MB					2010년 7월
네할렘	블룸필드	코어 i7-9xx 익스트림 에디션	4	8 MB			45 nm		2008년 11월
	블룸필드	코어 i7-9xx							2008년 11월
	린필드	코어 i7-8xx			LGA 1156	95 W		다이렉트 미디어 인터페이스, PCI 익스프레스, 2 × DDR3	2009년 9월
	린필드	코어 i7-8xxS			LGA 1156	82 W			2010년 1월
	클락스필드	코어 i7-9xxXM 익스트림 에디션			µPGA-988	55 W			2009년 9월
		코어 i7-8xxQM				45 W
		코어 i7-7xxQM		6 MB		45 W
웨스트미어	애런데일	코어 i7-6xxM	2	4 MB		35 W	32 nm	다이렉트 미디어 인터페이스, PCI 익스프레스, FDI, 2 × DDR3	2010년 1월
		코어 i7-6xxLM				25 W
		코어 i7-6xxUM				18 W

5. 장단점

5. 1. 장점

5. 2. 단점

코어 i7 프로세서는 일반적으로 동급 CPU에 비해 가격이 비싸다. 고성능 모델의 경우 전력 소비량이 많아 발열 관리가 필요할 수 있다. K 시리즈를 제외한 대부분의 모델은 오버클럭이 제한적이거나 불가능하다. 내장 그래픽이 탑재된 모델이라도 고사양 게임이나 전문적인 그래픽 작업에는 충분하지 않을 수 있다. 일부 종류는 오류 정정 기능(ECC)을 지원하지 않는다.

6. 대한민국의 영향

참조

_[1] 문서 従前規格のLGA775は37.5mm×37.5mm
_[2] 웹사이트 Ivy Bridge Media Upgrades and Security Features http://www.bit-tech.[...] Dennis Publishing Limited 2011-10-10
_[3] 웹사이트 Ivy Bridge desktop CPU lineup details http://www.cpu-world[...] 2011-11-27
_[4] 웹사이트 Intel Reinvents Transistors Using New 3-D structure http://newsroom.inte[...] Intel 2011-05-04
_[5] 웹사이트 Intel Ivy Bridge chips feature PCI Express 3.0 http://www.afterdawn[...] 2011-11-11
_[6] 웹사이트 Ivy Bridge Overclocking: Ratio Changes Without Reboot, More Ratios and DDR3-2800 http://www.anandtech[...] 2012-02-21
_[7] 웹사이트 Ivy Bridge processors http://ivybridgelapt[...] Ivy Bridge Laptops 2012-05-05
_[8] 웹사이트 Behind Intel's New Random-Number Generator http://spectrum.ieee[...] IEEE 2012-05-05
_[9] 웹사이트 Bull Mountain Software Implementation Guide http://software.inte[...] Intel 2011-12-04
_[10] 웹사이트 Intel Ivy Bridge gets variable TDP and Thunderbolt http://www.nordichar[...] NHW 2012-05-05
_[11] 뉴스 Intel’s Roadmap: Ivy Bridge, Panther Point, and SSDs http://www.anandtech[...] 2011-11-11
_[12] 뉴스 Ivy BridgeはZ68、P67、H67などでも使えます https://www.itmedia.[...]
_[13] 뉴스 【笠原一輝のユビキタス情報局】見えてきたIntelの新しいプロセッサブランド戦略 https://pc.watch.imp[...] PC Watch 2009-07-13
_[14] 뉴스 「Core i7-875K」を試す - Intelが普及価格帯に本気の倍率ロック無しCPU https://news.mynavi.[...] マイコミジャーナル 2010-05-30
_[15] 웹사이트 DirectX 12 Applications No Longer Working on 4th Generation Intel® Processor Graphics https://www.intel.co[...]
_[16] 웹사이트 Windows 7 * / 8.1 *用のインテルRグラフィックスドライバー [15.36] https://www.intel.co[...]
_[17] 뉴스 18コア/36スレッドの「Core i9-9980XE」が遂にデビュー、実売25万円以上、Core i9-9960Xなど下位4モデルも発売 https://akiba-pc.wat[...]
_[18] 웹사이트 7th Generation Intel Core i7 Processors http://ark.intel.com[...] Intel 2017-01-22
_[19] 웹사이트 Kaby Lake-S販売解禁!! 最上位Core i7-7700Kのアキバ初速は4万円台半ば https://news.mynavi.[...] 2017-01-06
_[20] 뉴스 Intelの最新CPU「Coffee Lake-S」が遂に発売、注目のCore i7-8700Kは税込47,980円 https://akiba-pc.wat[...]
_[21] 뉴스 いよいよ出るぞ！ Core i9-9900KとCore i7-9700Kが11月2日発売 https://ascii.jp/ele[...] ASCII.JP
_[22] 뉴스 第10世代Coreプロセッサがデビュー、最上位の「Core i9-10900K」は最高5.2GHz動作 https://akiba-pc.wat[...]
_[23] 뉴스 2010年、真の「モバイルPC元年」到来：「2010 インテルCoreプロセッサー」がもたらす、モバイルノートPCの劇的な進化 (2/4) - ITmedia +D PC USER https://www.itmedia.[...]
_[24] 웹사이트 DirectX 12 Applications No Longer Working on 4th Generation Intel® Processor Graphics https://www.intel.co[...]
_[25] 뉴스 인텔, 데스크톱 CPU 브랜드 공개 - 디지털산업 경제신문 디지털타임스 http://www.dt.co.kr/[...]
_[26] 웹인용 Bloter.net » Blog Archive » 인텔, 신규 프로세서는 '코어'로 낙점 http://www.bloter.ne[...] 2008-08-12
_[27] 뉴스 IT산업을 보는 새로운 창, ITDAILY http://www.itdaily.k[...]
_[28] 뉴스 ACROFAN: The Contents Agent Group http://www.acrofan.c[...]
_[29] 뉴스 노컷뉴스 http://www.cbs.co.kr[...]

인텔 코어 i7

1. 개요

더 읽어볼만한 페이지

2. 기능

3. 역사

3. 1. 네할렘 마이크로아키텍처 (1세대)

3. 2. 웨스트미어 마이크로아키텍처 (1세대)

3. 3. 샌디브릿지 마이크로아키텍처 (2세대)

3. 4. 아이비브릿지 마이크로아키텍처 (3세대)

3. 5. 하스웰 마이크로아키텍처 (4세대)

3. 6. 브로드웰 마이크로아키텍처 (5세대)

3. 7. 스카이레이크 마이크로아키텍처 (6세대)

3. 8. 카비레이크 마이크로아키텍처 (7세대)

3. 9. 커피레이크 마이크로아키텍처 (8/9세대)

3. 10. 코멧레이크 마이크로아키텍처 (10세대)

3. 11. 로켓레이크 마이크로아키텍처 (11세대)

3. 12. 엘더레이크 마이크로아키텍처 (12세대)

3. 13. 랩터레이크 마이크로아키텍처 (13/14세대)

4. 제품군

5. 장단점

5. 1. 장점

5. 2. 단점

6. 대한민국의 영향

참조

관련 사건 타임라인

애플의 뜬금없는 히트 상품, M4 맥 미니의 거의 모든 것 – 바이라인네트워크

HP의 게이밍 전략은 "넘버원 게이밍 솔루션 컴퍼니" – 바이라인네트워크

한국레노버, 세계 최초 OLED 듀얼 스크린 ‘요가북 9i’ 국내 출시 – 바이라인네트워크

[까다로운 리뷰] 델 래티튜드 7230 러기드 태블릿 파괴하기 – 바이라인네트워크

1kg 미만 노트북 신제품, AS 보강한 요가 슬림 7i 카본 – 바이라인네트워크

LG 그램 16 블랙라벨 출시, 기존 그램 16과 다른 점은 – 바이라인네트워크

OLED 노트북 시대, 화면이 두개인 젠북 프로 듀오 15 올레드 출시 – 바이라인네트워크

엔비디아, RTX 3050/3050Ti로 크리에이터 시장 공략한다 – 바이라인네트워크

[리뷰] 자취방 친구에서 직장인 친구가 된 요가 7i – 바이라인네트워크

[반알못을 부탁해] CPU의 상징과 같은 인텔의 역사 – 바이라인네트워크

레노버 게이밍 PC 리전 공개, 화려한 조명이 나를 안 감싸네 – 바이라인네트워크

포스기처럼 생긴 상판 회전 노트북 에이서 프레데터 트리톤 900 – 바이라인네트워크

서피스 고2와 서피스북 3 유출 소식 – 바이라인네트워크

씽크패드 X1 카본 7세대, 요가 4세대 소리소문없는 출시 – 바이라인네트워크

LG전자, 세계에서 가장 가벼운 17인치 노트북을 만들었다 – 바이라인네트워크